對位芳綸沉析納米研磨機

 一、產品名稱概述：對位芳綸樹脂研磨機,對位芳綸短纖維研磨機,間位芳綸超細研磨機,一步法芳綸沉析研磨設備,填充復合芳綸纖維研磨機,芳綸在線式連續化沉析機

二、對位芳綸

聚對苯二甲酰對苯二胺纖維(芳綸1414)是聚對苯二甲酰對苯二胺經液晶溶液干噴-濕紡制得的高強、高模纖維，是當前重要的高科技纖維。具有高強高模、耐高溫、耐腐蝕、質量輕等優異綜合性能。其強度是鋼絲的5～6倍，模量為鋼絲或玻璃纖維的2～3倍，韌性是鋼絲的2倍，而重量僅為鋼絲的1/5左右，是目前世界上高性能纖維中用途廣的纖維，被廣泛用于國防、航天航空、信息產業等領域（如彈道殼體、裝甲坦克外殼和大型客機機翼復合材料、通訊光纜加強件）。

三、普遍的對位芳綸纖維生產工藝流程

聚對苯二甲酰對苯二胺與濃硫酸按比例混合----溶解----脫泡----計量擠出----入凝固浴成型----水洗----堿洗----水洗----熱處理----卷繞成形。

四、對位芳綸顆粒填充的要求

芳綸填充關系到幾個點，需要對粒徑的要求*，一般都為1微米左右。干成品的短纖維剛性和韌性很強，非常的難細化，使用的設備不當，會導致粒徑越大，厚度越小，導致長絲易斷的情況。影響后期應用的各方面性能。希德機械團隊針對于這個難題進行了研究，解決了大部分客戶的問題，5G時代芳綸取得了重大的應用，芳綸的的需求空間得以擴寬。

五、如何更好的研磨芳綸14

芳綸14剛性較強，在拉絲經凝固浴成型后難以研磨。希德人建議芳綸原液需要經過沉析后立馬進入高性能的研磨設備，在熱固性沒有冷卻成型之前進入該設備，效果可以研磨到細小的粒徑。我司可直接通過沉析和研磨2階段的設備。可替換高扭曲的雙螺桿擠出設備。成本較低，操作方便，性價比較高。

六、沉析設備

改進型沉析機系列裝備了三組非標準定制的工作頭，設備分別有兩個進料口，一個入口進凝固浴，另一個入口進芳綸原液。在入口處帶有計量泵，可以更好的控制漿液與母液的配比。工作原理為利用特殊轉子的高速旋轉產生負壓喂料，并將高模量液晶態的原液連續均勻地導入快速流動的凝固浴中，經剪切腔混合反應后被瞬間剪切分散，沉析出羽絨狀的短纖維，由于混合液與原液在混合前是互相不接觸的,只有在混合前的瞬間,原液被彌散狀導入混合液之中,所以沉析出來的纖維更細，更均勻。

七、芳綸研磨設備
高剪切均質研磨機工作原理：高剪切均質研磨機是由電動機通過皮帶傳動帶動轉齒（或稱為轉子）與相配的定齒（或稱為定子）作相對的高速旋轉，被加工物料通過本身的重量或外部壓力（可由泵產生）加壓產生向下的螺旋沖擊力，透過膠體磨定、轉齒之間的間隙（間隙可調）時受到強大的剪切力、摩擦力、高頻振動等物理作用，使物料被有效地研磨、分散和粉碎，達到物料超細粉碎及均質的效果。

芳綸研磨設備：高剪切均質研磨機是由膠體磨,分散機組合而成的高科技產品。

*級由具有精細度遞升的三級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調整到所需要的定子與轉子之間的距離。在增強的流體湍流下，凹槽在每級都可以改變方向。

第二級由轉定子組成。分散頭的設計也很好地滿足不同粘度的物質以及顆粒粒徑的需要。在線式的定子和轉子（均質頭）和批次式機器的工作頭設計的不同主要是因為在對輸送性的要求方面，特別要引起注意的是：在粗精度、中等精度、細精度和其他一些工作頭類型之間的區別不光是轉子齒的排列，還有一個很重要的區別是不同工作頭的幾何學特征不一樣。

狹槽數、狹槽寬度以及其他幾何學特征都能改變定子和轉子工作頭的不同功能。根據以往的慣例，依據以前的經驗工作頭來滿足一個具體的應用。在大多數情況下，機器的構造是和具體應用相匹配的，因而它對制造出終產品是很重要。當不確定一種工作頭的構造是否滿足預期的應用。

XMD2000系列的線速度很高，剪切間隙非常小，這樣當物料經過的時候，形成的摩擦力就比較劇烈，結果就是通常所說的濕磨。定轉子被制成圓椎形，具有精細度遞升的三級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調整到所需要的與轉子之間的距離。在增強的流體湍流下， 凹槽在每級都可以改變方向。高質量的表面拋光和結構材料，可以滿足不同行業的多種要求。

芳綸研磨設備型號表：

對位芳綸沉析納米研磨機